镍和镉镀Dura-Con微d顶入口EMI背板壳，提高机械和电气耐用性

Dura-Con Micro-D Top Entry EMI backshell来自Cinch Connectivity Solutions，可在两者中使用插头和插座配置8个标准尺寸的微d。贝尔集团公司设计了backshell镀镍和镀镉提供更好的选择。backshell与安装硬件，千斤顶螺钉，和剪辑使用时，安装backshell和连接器到配对头奖。

Backshells使编织袖的绑扎到backshell电线入口，因为他们来了一个套圈。新的后壳可用于提高机械和电气耐用性在复杂的多功能航空航天、国防系统、工业机器人和通信设备的舱外暴露的电缆。

Dura-Con Micro-D Top Entry EMI backshell的特点

• 多个输入大小(9、15、21、25、31、37、51和100)
• 仅作为背壳储存，联系Cinch与编织袖和/或磨损保护组件
• 可为所有Cinch Dura-Con Micro-D壳尺寸:9到100针
• 外壳采用铝合金，化学镀镍
• Jackpost，插座头硬件，和固定夹包括
• 可卷曲的套圈套筒包括焊接编织套筒到电线入口

注意:更多的技术信息可以在Dura-Con Micro-D Top Entry EMI backshell数据表链接在本页的底部和Dura-Con Backshells产品页面。