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EMI

低尖峰型TPHR7404PU功率MOSFET
低尖峰型TPHR7404PU功率MOSFET

新型TPHR7404PU功率MOSFET具有低刺峰性能,降低了开关电源应用中的电磁干扰

东芝推出了40V, n通道MOSFET“TPHR7404PU”具有低脉冲性能和最新一代U-MOSI
Dura-Con Micro-D Top Entry EMI backshell
Dura-Con Micro-D Top Entry EMI backshell

镍和镉镀Dura-Con微d顶入口EMI背板壳,提高机械和电气耐用性

来自Cinch Connectivity Solutions公司的Dura-Con Micro-D Top Entry EMI backshell有8种标准尺寸的插头和插座配置。
QSXM Solder-down System-on-Module
QSXM Solder-down System-on-Module

QSXM焊接模块与i.MX8M Mini ARM Cortex-A53 64位处理器,无与伦比的小型化,热效率和EMI最小化

KaRo Electronics推出了QSXM,这是一款qfd风格的焊接式系统模块系列,采用NXP最新的双核和四核i.MX8M Mini ARM Cortex-A53 64位处理器,外加2GB 32位LPDDR4 RAM、4GB eMMC Flash内存和电源管理

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